PIC 原廠最新消息

MosFET DFN1006-3L Small Package

霈峯(PIC) 推出DFN1006-3L 小型化封裝、功耗更低的小功率MosFET，能有效的節省PCB板面積，
加上與低電阻封裝技術相結合，適用於超薄型便攜式消費電子產品，包括平板電腦、智能手錶、藍芽耳機…等。

特性：
1、DFN小型化封裝，能有效的簡省空間。
2、低電壓驅動為便攜式設備的理想選擇。
3、部分產品提供高達2kV的ESD保護。
4、低導通電阻，可減輕電源轉換功耗，適合驅動電路和訊號線路開關。
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