目前部分項目已於2022年底左右逐步完成，以下為新產品的相關說明:
1. SM400xA (SMA封裝)與ST400x(ST封裝):正式於2022年底通過AEC-Q101車用規範測試，目前已開始販售國外車廠。
2. SiC元件經近一年的努力，在蕭特基(SBD)與MOSFET部分已經成功推出多項封裝產品(相關訊息可參閱附件)，另SiC元件也有自主研發與車用套件。
3. RF射頻事業部: 主要從事RF射頻相關晶圓的設計與生產，並已成功銷售至海外市場。
4. BRIDGE、FRED、IGBT等相關產品也陸續有新品推出，歡迎詢問！
5. 小信號、ZENER、TVS、BRIDGE、MOSFET等成熟產品也在2022年擴張更多樣的品項。
